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LT氧化铝导热陶瓷片
电源导热陶瓷片|充电桩陶瓷绝缘片
  • 所属分类:LT氧化铝导热陶瓷片
  • 产品名称:电源导热陶瓷片|充电桩陶瓷绝缘片
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    产品详情

     LT导热陶瓷片导热效率高导热系数: 29W/M.K;耐高温/耐高压受热均匀散热快结构简单紧凑体积小发热元件耐酸碱腐蚀经久耐用;  厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。

          随着电子设备的发展 功率越来越高,个头越来越小,导热要求也越来越严,以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料,导热系数29W/m.k ,耐压13KV,(矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV)凭借不凡的性能加上性价比极好的价格 成为大功率设备的不二之选,众所周知,陶瓷易碎,我公司从德国引进先进生产工艺,生产的高强度氧化铝陶瓷,在原有基础上强度大大提高!

    高效导热陶瓷基板和垫片导热效率高导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压受热均匀散热快结构简单紧凑体积小发热元件耐酸碱腐蚀经久耐用符合欧盟ROHS环保标准。

      

    导热陶瓷片典型应用: ICMOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源,高密度开关电源高频通讯设备高频焊机等电子产品设备中。

     

    注:我司生产的氧化铝陶瓷片为高强度氧化铝陶瓷 最大限度降低了 在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良 保证了导热绝缘材料返修率为零。

     

     

    导热陶瓷片性能参数表:

     

    项目

    单位

    氧化铝96%A12O3

    密度

    G/CM³

    3.90

    吸水率

    %

    0

    热膨胀系数

    10-6/K

    8.5

    杨氏弹性模量

    GPa

    340

    泊松比

    /

    0.22

    硬度(Hv

    MPa

    1650

    弯曲强度(室温)

    MPa

    310

    弯曲强度(700°C

    MPa

    230

    抗压强度(室温)

    MPa

    2200

    断裂韧性

    MPa'm½

    4.2

    导热率(室温)

    W/m.k

    29.3

    绝缘强度

    KV/mm

    10

    长期工作温度

    (℃)

    1480

    比电阻率

    Ω•mm²/m

    1016

    最高使用温度(无载荷)

    °C

    1750

    耐酸碱腐蚀性能

    /

    耐火度

    °C

    2000

    备注:导热陶瓷片生产周期较长,制作工艺要经过开模具、成型、烧低温、高温烧、冷却出炉、挑成品、打模、包装。定制陶瓷片20内可以交付。由于TO-220,TO-247,TO-264属常规型号,库存出货较快,采购数量请与客服进一步确认。