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LP碳化硅陶瓷散热片
散热陶瓷片
  • 所属分类:LP碳化硅陶瓷散热片
  • 产品名称:散热陶瓷片
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    产品详情

    LP180碳化硅陶瓷散热片具有优越的散热性能由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气有更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量,结合碳化硅陶瓷散热片强于金属材料8.8倍的辐射散热特性主动散热效能远超只能被动散热的金属材料。碳化硅的吸收的热容量和铝相比之下相对较高,和铜相比之下相对较低一些。                                                                             
          碳化硅陶瓷散热绝缘性能优越,碳化硅本身是很好的绝缘体,是其他金属材料散热片所不具备的。金属材料要做到绝缘的话,必然是要进行表面氧化等处理方式,一方面增加了成本和工时,同时也会降低导热性能,综合考量陶瓷散热片是最适合的绝缘散热片。                     
          碳化硅陶瓷散热片具有隔绝吸收电磁波性能,碳化硅陶瓷散热片本身不产生电磁波,能够隔绝电磁波,还可以吸收部分电磁波,是有电磁波方面考量的产品最好的散热选择。金属材料散热片因为金属的特性,不可避免的会产生电磁波,这也是碳化硅陶瓷散热片相较于金属材料散热片的一大特性。  
         碳化硅陶瓷散热片能够防腐蚀,抗氧化,抗冷热冲击,热膨胀系数低,防腐蚀,抗氧化,抗冷热冲击、热膨胀系数低这是碳化硅材料应用广泛的主要功能,不同于金属材料易腐蚀,易氧化,容易受温度的变化而热胀冷缩,从而导致胶贴脱落,固定不稳,散热性能降低等问题,碳化硅陶瓷散热片在防腐蚀,抗氧化,抗冷热冲击这几方面拥有绝对的优势,同时可以在高低温环境下保持稳定的外部形态,维持稳定的散热效能,是适用于恶劣环境下最好的散热选择。  
    碳化硅陶瓷散热产品运用: LED-TV   LCD-TV NotebookM/B(Mother board)Power Transistor  Traic    
     Power ModuleChip IC  MOS  IGBTNetwork/ADSL  
     
     
     
    碳化硅陶瓷散热产品规格参数  
    ITEM 
    UNIT 
    VALUE
    REMARK
    Color(颜色)
     
    Green
     
    Porosity(气孔率)
    %
    30
    CNS619
    Water absorption(吸水性)
    %
    15.77
    CNS619
    Mohs' hardness(抗拉伸强度)
    N/mm2
    5-6
    DIN EN101-1992
    Flexural strength(耐弯曲强度)
    kgf/cm2
    47.5
    CNS12701(1990)
    Bulk density(密度)
    g/cm3
    1.9
     
    Resistance insulation(绝缘阻抗)
    10
    1000VDC,1minute
    Thermal conductivity(热传导系数)
    w/m-k
    10
     
    Maximum operating temperature(操作温度)
    <700
     
    Dielectric Withstanding Voltage(耐电压)
    KV
    7
     
    Linear thermal expansion coefficient(热膨胀系数)
    10¯6
    4.13
     
    Main composition(主要成分)
    sic
    90%↑
     
    size(尺寸)
    Mm
    10*10/20*20/30*30/40*40/50*50/60*60