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LE导热硅脂
CPU散热硅脂|导热散热膏
  • 所属分类:LE导热硅脂
  • 产品名称:CPU散热硅脂|导热散热膏
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    产品详情

       LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点,同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPUGPU及其他发热功率器件的界面导热。LE系列硅脂由于粘度较低,能充分润湿接触表面,形成非常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,传热效率高。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。


    特点优势

     低热阻,高性价比。

     涂抹簿,用量少。

     良好导热率

     天然粘性

     满足ROHS及UL的环境要求

    典型应用

     CPU和散热器之间

     电源电阻器与底座之间

     热电冷却装置

     温度调节器与装配表面

     大功率LED照明等行业

    基本规格

     包装1KG\10KG\20KG

     可定制规格

    物理特性参数表

    型号

    (ltem)

    颜色

    (Color)

    热传导率

    (W/mk)

    热阻@50psi

    (℃-in²/W)

    热阻抗可靠性热循环测试

    工作温度范围(℃)

    LE120

    白色(White

    1.2

    0.150

    热阻抗不降低

    -40200

    LE200

    白色(White

    2.0

    0.050

    热阻抗不降低

    -40200

    LE300

    灰色(Gray

    3.0

    0.015

    热阻抗不降低

    -40200

    LE380

    灰色(Gray

    3.8

    0.012

    热阻抗不降低

    -40200

    LE500

    灰色(Gray

    5.0

    0.009

    热阻抗不降低

    -40200

    符合REACH 规范  符合RoHS 规范  符合UL 规范