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常见问题

什么是LG高导热硅胶片

来源:www.ltdlv.com点击710作者:联腾达 发布:2017-04-18打印文本

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LG高导热硅胶片概述
LG高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依
顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
 
 
特点优势
 
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
 
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器

● 汽车发动机控制模快
● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
 
 
物理特性参数表
测试项目
测试方法
单位
LG系列测试值
LG600测试值
LG500测试值
颜色 Color
Visual
 
蓝色/土红
黄色/蓝色
 厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.25~5.0
0.25~5.0
 比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
2.85
2.7
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
20/30
20/30
 抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
55
55
 耐温范围Continuous use Temp
EN344
-40~220
-40~220
 体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
3.1*1011
3.1*1011
 耐电压 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
>5.0
>5.0
 阻性 Flame Rating
UL-94
 
94-V0
94-V0
 导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
6.0
5.0
        基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 。

随着电子产品的芯片的高度集成,功能要求越来越多,体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热成为了众多工程师必须课和严峻的挑战,同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。比如LED行业灯具温度过高光衰问题,电脑当机问题等
而很多工程师散热模组设计的非常完美,可是完全忽视了其实发热体和散热模组之间,其实有一个无形的隔热层,使再好的散热模组也不能100%发挥其功效。.
高导热硅胶片是传热界面材料中的一种,它是非常优异的导热、 良好的绝缘性、优良的防火性 、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、颜色的可调性 、施工的简易性、 质量的稳定性的一种高导热媒介材料,起到很好的链接发热体和散热片之间的空气距离问题,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充发热体与散热器之间大要求,而空气的导热系数仅为:0.03W/mK,该产品的导热系数可以做到0.8-5.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,是除去空气层的最佳首先导热材料。优质是高端的电子产品,如:大功率LED灯具、车用电子模块(发动机及擦拭器)电源模块;计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)、太阳能行业、背光源行业、LED-TV/PDP等
LG600是一款超高导热硅胶片具有非常好的高导热率和性价比,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率,性价比相当的高,比国外的同等材料有很大的优势,高导热,高性能,高质量,低价格使这款产品的在市场上无比的畅销。可以替代国内外知名导热硅胶品牌!

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