您当前的位置是:首页 >> 产品中心 >> 导热相变化材料 >> LCM相变化材料

LCM相变化材料
相变化材料
  • 所属分类:LCM相变化材料
  • 产品名称:相变化材料
    • 资料下载:

    产品详情

    BC相变化材料概述:
     本材料是热量增强聚合物,设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。 
    其相变特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的性能。
     
    相变化材料是不导电的,但是由于相变材料在高温下经受了相变,有可能使金属与金属接触,因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。

    特点优势
    低压力下低热阻
    本身固有粘性, 易于使用-无需使用胶粘
    无需散热器预热
    流动但不是硅油
    低挥发性----低于1%

    典型应用
    高频率微处理器
    芯片组
    图形处理芯片/功放芯片
    高速缓冲存储器芯片
    客户自制ASICS
    DC--DC变换器
    内存模块
    功率模块
    存储器模块
    固态继电器
    桥式整流器

    物理特性参数表
    测试项目
    单位
    导热相变化材料测试结果
    测试方法
    BC-A
    BC-B
    BC-P
    BC-Y
    颜色    Color
     
    黑色
    粉红
    黄色
    visual
    基材   carrier
     
    铝箔
     
    热阻抗Thermal impedance
    ℃in2/w
    0.035
    0.03
    0.05
    0.05
    ASTM D5470
    导热系数Thermal conductivity
    w/m·k
    2.5
    2.5
    1.0
    1.0
    ASTM D5470
    相变温度Phase chang temp
    50~60
    50~60
    50~60
    50~60
     
    密度   Density
    g/cm2
    1.2
    2.2
    1.3
    1.35
     
    总厚度   Thickness
    mm
    0.076/0.127
    0.09
    0.127
    0.127
    ASTM D374
    储运温度 Storage temp
    <40
    <40
    <45
    <45
     
    适用温度范Temperaturerange
    -45~125
    -45~125
    -45~125
    -45~125
     
    贮存期  Storage time
    12
    24
    12
    12
     




















    售前服务
    1、我公司免费提供样品测试;

    2、由销售人员详细介绍使用方法及流程;
    3、提供第三方权威报告。

    售后服务:
    1、合同生效后,及时向用户提供全套的详细技术资料,积极配合做好使用前的准备工作,如需要特殊的技术支持,我公司将派有关技术人员到现场提供技术支持;
    2、在使用过程中,有任何疑问或者质量问题,我公司随时到现场解决,如有必要可提供退换货服务;
    3、在项目的实施整个过程中,由项目负责人始终贯穿于合同的实施之中进行跟踪服务。并协助做好分阶段验收工作。
    4、验收合格经双方签字认可后,即进入服务期。验收标准:a、第三方权威测试报告所提供的指标及要求进行测试,以确定是否达到预定的设计效果;b、按国家有关标准规范进行验收,如ROHS标准等。
    诚信为本、品质为先、客户至上,我们一直追求让您满意的产品质量和服务。能与各行各业合作是我们公司的机遇,正因为有你们的关注才有我们今天的发展。多一份你们的支持,我们相信有您的支持我们会做的更好!

    相关产品